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テープ材料の加工
ポリイミドなどの樹脂テープ材の打ち抜き加工を行います。
接着剤が塗布された複数層構造の複合材料など、レーザやエッチングで は加工が困難な材料の微細穴加工が可能です。また、独自金型技術によ りバリの発生を極力低減し、またスプロケット穴ピッチと異なるピッチ 送りでの加工を特徴としています。

プリント基板の加工
プリント基板などの打ち抜き加工を行います。ルーター加工では困難 な狭幅スリットの加工が可能です。また、独自プレス加工技術により ガラス繊維入りやハロゲンフリー材などの硬質基板などでも樹脂のク ラック・白化の発生を極限まで低減した打ち抜き加工を特徴としてい ます。

エラストマ貼付加工
エラストマなど弾力のあるテープ材料を金型で切断しプリント基板な どへの貼付け加工を行います。独自の金型技術により弾力のある材料 を高精度に外形加工し、自社開発した熱圧着装置によるボイドレス貼 付けを特徴とします。


 

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