製品紹介

高速ディスペンサー CPD-G2

CPD-G2

特長

ジェット塗布ヘッドが更なる小型チップ塗布に対応
業界トップクラスの塗布スピードを実現
信頼性の高い装置構造で高精度塗布を継続
豊富なオプションによる多様な塗布ニーズ対応

主な仕様

基板サイズ 50×50～460×360mm (Dモデル)
50×50～510×460mm (Lモデル)
塗布方式 ピエゾ式ジェット, エアーパルス
塗布ヘッド 1~3 ヘッド
塗布点/ショット 1点/ショット (ジェット), 1～4点/ショット (エアー)
塗布スピード
(最適条件時)		 0.05秒/ショット (ジェット)
0.07秒/ショット (エアー)
塗布精度 ±50μm
塗布方向 ±90°, (±180°: オプション)
ノズル 1～4点, センターストッパ, 非接触, 等
シリンジ 30cc (10cc, 20c : アダプタ使用)
コンベア 自動幅調整
OS Windows10
操作 タッチパネル
使用空圧源 0.5MPa クリーンエアー (40Nl/min)
電源･電力 単相200, 220V, 3.0kVA

 

寸法図

　　　　　　　　　CPD-G2寸法

 

鉛フリーはんだ対応窒素リフロー炉 SRF8225NⅡ

鉛フリーはんだ対応窒素リフロー炉 SRF8225NⅡ

特長

窒素低消費リフロー炉
強力な加熱／冷却能力
新構造によるフラックス対策

主な仕様

本体寸法 全長4,446×奥行1,090×高さ1,350mm（突起物は除く）
パスライン高さ 900±30mm
対象基板寸法 40×50～250×330mm
部品高さ：上下25mm
ゾーン構成 加熱：8ゾーン
冷却：2ゾーン
搬送チェーン 基板支持寸法：3mm
制御系 PLC（主制御）＋PC（表示、操作、プロファイラ）
ユーティリティー クリーンエアー：0.5MPa
窒素ガス：0.5MPa（最大消費流量：150/min.）
電源・電力 三相200V±10V　50/60Hz　35kVA
本体重量 約1,500kg

ゾーン構成

ゾーン構成

寸法図

寸法図
 
 
 

LEDフリップチップ実装装置 BDM-1000

LEDフリップチップ実装装置

特長

革新的ウエハーダイレクトによるフリップチップ実装
既存ボンダーを遥かに凌ぐ次世代の高速生産性
世界初のACP一括ウエハー転写方式
Mini LED対応
ACP皮膜の最適化によるセルフアライメントコントロール